体积更小 能耗更低

      IBM声称，这种采用32纳米技术的芯片预计将于2010年上市。并声称，这种使用电路及特征尺寸仅为32纳米的芯片耗用的电量较少，所占面积小于采用45纳米或者60纳米工艺制造的芯片。这样，未来的智能手机、笔记本电脑及其他微型电子产品中都可以采用这种技术，将处理功能更强大、体积更小、能耗更小的32纳米技术应用到各自的产品中。

　　这两家公司希望开发出一种新的芯片生产工艺，将芯片光刻技术与化学方法结合。这种新的芯片生产方法是：像做蛋糕那样把一层层不同的材料堆叠起来，然后蚀刻掉每一层的一部分，从而可以做成极小的微处理器元件。IBM研究中心的杰出工程师兼高级经理Ronald Goldblatt表示，IBM在纽约约克敦海茨的研究中心和巴斯夫在德国路德维希港的总部将会立即开始这项工作。

　　巴斯夫已经在为多家芯片生产商提供化学制剂，不过根据这项新的合作计划，它还将与IBM公司共享其有专长的员工。Goldblatt说，每家公司将发挥各自的强项，大部分的芯片合成和测试工作将在巴斯夫进行，而建立原型和应用工作在IBM进行。至于这笔交易是否涉及任何资金往来，他不愿发表评论。

　　IBM计划将巴斯夫新的化学制品应用于自己的全部芯片产品中，包括今年5月21日宣布推出的power6高端服务器芯片、面向电话主干平台的各种专用集成电路(ASIC)以及在游戏机中用来处理高端图形数据的Cell Broadband Engine芯片，它已经应用在索尼计算机娱乐公司的PlayStation 3、微软的Xbox 360和任天堂的Wii等游戏机中。

　　芯片产业竞争加剧

　　与巴斯夫的这笔交易标志着IBM公司即将开展与合作伙伴共同设计新款芯片的战略，而不是全部由自己来做。IBM在开发Cell芯片时就采用了同样的方法，当时它与索尼和东芝进行了合作。而在5月23日，IBM声称与更广泛地将一批芯片生产商合作，共同开发32纳米的半导体生产技术。这批厂商包括：特许半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌科技公司和三星电子等。

　　与此同时，IBM利用这笔新交易加大了与英特尔的竞争力度，后者计划到2009年时，将自行设计的32纳米架构的芯片投放市场。自两家公司选择在今年1月的同一天发布新闻，并同时宣布在“高介电常数金属栅原技术”方面取得进步以来，两者就展开了日益公开的希望设计更高速芯片的竞争。这种技术是利用稀有材料来研制比现代芯片所用的二氧化硅更小的、更有效的晶体管。

　　英特尔坚持认为自己在这场竞争中是行业领头羊，它计划采用这项新技术，在2007年第四季度发布45纳米的 Penryn芯片;而IBM及合作伙伴AMD并没有计划在2008年年中之前销售45纳米的芯片产品。德州仪器公司也在6月13日加入了这场竞争，宣布计划在45纳米芯片中使用“高介电常数材料”，并宣布同样会在2008年年中开始生产。

　　无论如何，芯片厂商竞争的加剧对产业技术升级来说，将是非常利好的消息。